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共105款产品
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高通骁龙8 Gen2
制程:台积电4nm;CPU架构:1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510;CPU核心:1×3.2GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz;GPU型号:Adreno 740;内存性能:兼容LPDDR5 4200MHz;存储性能:UFS4.0;暂无经销商报价 -
华为海思麒麟9000S
CPU架构:1个自研超大核+3个自研大核+4个A510,支持超线程技术(8核12线程);CPU核心:1×2.62GHz + 3×2.15GHz + 4×1.53GHz;GPU型号:Maleoon910 750MHz;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS3.1;暂无经销商报价 -
高通骁龙8+ Gen1
制程:台积电4nm;CPU架构:1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核;CPU核心:1×3.2GHz+3×2.75GHz+4×2.0GHz;GPU型号:Adreno 730(900MHz);内存性能:兼容LPDDR5 3200MHz;存储性能:USB 3.1,USB-C;暂无经销商报价 -
高通骁龙7+ Gen2
制程:台积电4nm;CPU架构:1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核;CPU核心:1×2.91GHz+3×2.5GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Adreno 725;内存性能:兼容LPDDR5 3200MHz;存储性能:USB 3.1,USB-C;暂无经销商报价 -
高通骁龙6 Gen 1
制程:三星4nm;CPU架构:4×A78大核+4×A55小核;CPU核心:4×2.2GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Adreno 710;内存性能:LPDDR5 3200MHz;存储性能:UFS3.1;暂无经销商报价 -
高通骁龙7 Gen1
制程:三星4nm;CPU架构:1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核;CPU核心:1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Adreno 662;暂无经销商报价 -
联发科天玑9000+
制程:台积电4nm工艺;CPU架构:1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核;CPU核心:1×3.2GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Mali-G710 MC10;内存性能:支持LPDDR5X,速率可达7500Mbps;暂无经销商报价
手机CPU最新评测
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- 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
- 2019年作为手机市场的白热化竞争之年,市面上的手机可谓是百花齐放,各个价位都有很多新机问世,而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看,除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外,其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台,足以看出这款芯片是多么强大。