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华为海思麒麟710A
制程:14 nm;CPU架构:4xA73 2.0GHz+4xA53 1.7GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G51 MP4;
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华为海思麒麟9000E 5G
海思麒麟9000E采用先进5nm工艺制程,集成巴龙5000 5G基带、ISP 6.0、安全模块。
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华为海思麒麟9000 5G
海思麒麟9000集成巴龙5000 5G基带,采用四网协同技术,可以把Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G融合。
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华为海思麒麟990
麒麟990在拍照方面,首发手机端BM3D反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术。HiAI开放架构2.0再度升级,算子数高达300+,支持业界主流框架模型对接。
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华为海思麒麟710
麒麟710实现功耗与性能的优化升级,支持AI场景识别和双卡双VoLTE,结合TEE与inSE技术,实现安全性能的全新突破。
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华为海思麒麟980
麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片,率先支持LTE Cat.21,峰值下载速率1.4Gbps。支持全球最快的LPDDR4X颗粒,主频最高可达2133MHz。
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华为海思麒麟820
麒麟820集成5G Modem,支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。在拍照方面采用了BM3D单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术。
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华为海思麒麟970
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。
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华为海思麒麟990 5G
华为 海思麒麟 990 5G芯片,集成巴龙5000基带。
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华为海思麒麟810
麒麟810首次采用自研华为达芬奇架构NPU,采用全新系统级AI调频调度技术,在拍照方面,集成细节增强(DE)模块,支持最新一代自动白平衡算法和AR特征点云计算加速,ISP性能和算法双提升。
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华为海思麒麟960
制程:16nm FF+;GPU型号:Mali-G71 MP8;
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华为海思麒麟710F
制程:12nm;CPU架构:4xA73 2.2GHz+4xA53 1.7GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G51 MP4,1000MHz;
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华为海思麒麟985
麒麟985集成5G Modem,支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。采用自研华为达芬奇架构NPU,设计NPU大核+NPU微核架构。
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华为海思麒麟950
麒麟950搭载全球第一颗16nm FinFET Plus工艺制程的SoC芯片,采用全新MaliT880图形处理器,性能提升的同时实现长效续航。
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华为海思麒麟670
制程:基于台积电12nm FinFET制程打造;GPU型号:Mali G72 MP4;
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