联发科手机CPU报价

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联发科天玑1200
制程：台积电6 nm；CPU架构：1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：内存类型：LPDDR4x
最大内存频率：4266Mbps
最大内存大小：16GB；存储性能：UFS 3.1；

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联发科天玑1100
制程：台积电6 nm；CPU架构：4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：内存类型：LPDDR4x
最大内存频率：4266Mbps
最大内存大小：16GB；存储性能：UFS 3.1；

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联发科G25
G25采用12nm生产工艺，具有出色的电源效率，支持硬件深度引擎，实现速度和精度的双相机散景摄影，集成4G LTE WorldMode调制解调器。

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联发科天玑9000
制程：台积电4nm工艺；CPU架构：1×X2 3.05GHz+3×A710 2.85GHz+4×A510；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G710；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；

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联发科天玑700
天玑700基于5G 双载波聚合技术及双 5G SIM 卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能。

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联发科 G88
CPU核心：8核心；

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联发科天玑900
天玑900基于6nm工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1亿像素摄像头，5G双全网通和Wi-Fi 6连接，120Hz的FHD+超高清分辨率显示，并加入LPDDR5内存的支持。

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联发科G80
G80的Arm Mali-G52类图形处理器可以将频率提高到950MHz，同时快速提升了AI性能，具有对象识别的功能。安全ISP使其具有面部识别动作，增加了新的安全保护层。

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联发科天玑810
制程：6nm；GPU型号：Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x（2133MHz）；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；

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联发科G90T
CPU架构：2xA75+6xA55，最高2.05GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G76 MC4，800MHz；内存性能：LPDDR3，LPDDR4x
支持最高10GB内存；存储性能：eMMC 5.1，UFS 2.1；

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联发科天玑820
天玑820提供5G+5G双卡双待技术，能满足所有3GPP R15版本的要求，同时还具有 DSS技术、 FDD和TDD双工模式、双模组网和进一步的连接增强性能。

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联发科天玑920
制程：6nm；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR4x, LPDDR5；存储性能：UFS 2.1, UFS 3.1；

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联发科天玑1000+
天玑1000+支持全新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准，实现快速、高效的本地无线连接，同时拥有超卓性能和低功耗的六核架构。

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联发科天玑800U
天玑 800U支持5G双载波聚合与 5G+5G 双卡双待技术，实现清晰品质的视频及语音通话。

5.0

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联发科P70
制程：12nm FinFET制程；CPU架构：八核心架构；CPU核心：4xA73+4xA53；

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联发科天玑720
天玑720集成了 5G 调制解调器，支持动态宽带调控和节能管理技术，支持设备 90Hz 屏幕刷新率，可以搭配四颗摄像头，包含高达 6400 万像素的大型传感器。

2.0

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联发科天玑800
天玑 800 支持 SA 网络下的 5G VoNR 通话，可实现新一代清晰品质的视频及和语音通话。

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联发科迅鲲1300T
制程：6nm；CPU核心：8核心；内存性能：支持16GB 4通道LPDDR4x内存
2133MHz；存储性能：双通道UFS 3.1闪存；

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联发科P60
制程：12nm FinFET制程；CPU架构：八核心架构；CPU核心：4xA73 2.0 GHz+4xA53 2.0 GHz；GPU型号：Mail-G72 MP3@800MHz；

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联发科P65
CPU架构：2xA75+6xA55；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm G52；内存性能：Memory Type：LPDDR3，LPDDR4x
Max Memory Frequency：933MHz；1800MHz
Max Memory Size：4GB；8GB；存储性能：eMMC 5.1；

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联发科G85
G85在AI相机方面，提供了对象识别、智能相册功能，同时通过VoLTE/ViLTE服务提供了语音和视频通话，功耗更低，范围更大。

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联发科P90
制程：台积电10nm；CPU架构：8核心架构；GPU型号：Mali-G72 MP；内存性能：最高支持8GB；

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联发科P22
制程：12nm FinFET制程；CPU架构：八颗A53核心；CPU核心：8xA53 2.0 GHz；GPU型号：PowerVR GE8329；内存性能：支持LPDDR3和4X内存，最高支持6GB RAM容量。；

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联发科天玑1000L
制程：7 nm；CPU架构：4xA77 2.2GHz+4xA55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Mali-G77 MC7；

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联发科天玑1000
联发科天玑1000，是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，拥有全世界最高吞吐率，首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC

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