惠普战66四代锐龙版散热怎么样-散热效果好吗

惠普战66四代锐龙版采用全新设计的Zen3先进架构,较Zen2大幅提升单核性能,可睿频至AMDcTDP指导上限25瓦功耗,无论是办公软件和多媒体更高效快捷。那么惠普战66四代锐龙版散热怎么样呢?一起跟着小编看看吧。

惠普战66四代锐龙版散热怎么样

采用 大直径散热风扇,风量更大,双散热管, 后出风设计,性能稳定,高效散热,驱除热量,让机身保持正常温度拒绝发烫。

单烤CPU在2min左右功耗掉至15W附近维持稳定。

单烤FPU表面温度方面,WASD键区域为31.9度附近,非常凉快,腕托区域为29度,机身中部附近温度在37度,最高温度出现在转轴出风口部分为44.8度。

小编总结

对于惠普战66四代锐龙版来讲,单烤长时性能释放表现一般,在表面温度和风扇噪音上控制比较优秀。

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