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6333款产品
    • 惠普DL60 Gen9(785836-AA1)

      产品类型:塔式;产品结构:1U;CPU系列:至强处理器E5系列;CPU型号:E5-2609 v3;标配内存:8G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 5;硬盘热插拔:4个非热插拔非冗余风扇;
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    • 惠普ProLiant BL465c G1(407234-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 2216 HE 2.4G;CPU主频:2400GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • 惠普ML150 Gen9(787993-AA5)

      产品类型:塔式;产品结构:5U;CPU系列:Intel,至强处理器E5系列;CPU型号:E5-2609 v3;CPU主频:1.9GHz;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5;硬盘热插拔:不支持,2个非热插拔非冗余风扇;
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    • 清华同方超强TP310 2210

      产品类型:部门级;产品结构:620×220×425mm;CPU型号:AMD Opteron 2210(1.8G);CPU主频:1800GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:1万转SCSI 73G;硬盘阵列:Raid 1,支持双通道SCSI RAID 1;硬盘热插拔:标配4个槽位/最大升级8个热插拔托架;网卡:2×1000M以太网卡;工作环境:工作温度(℃) 5 - 35 工作湿度 10% - 90%;存储环境:存储湿度 10% - 90% 存储温度(℃) -20 - 60;
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    • 清华同方超强TP123(Intel Xeon X3210/1GB/250GB)

      产品类型:塔式;CPU型号:Intel Xeon X3210 2.13G;CPU主频:2130GHz;标配内存:1204G;标配硬盘:SATA 250G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,2个内置硬盘位,可选支持4个硬盘位;网卡:板载双千兆网卡;
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    • IBM System x3650(7979L2C)

      产品类型:机架式;产品结构:2U,85.4×443.6×698mm;CPU型号:Intel Xeon E5420 2.5G;CPU主频:2500GHz;标配CPU数目:1个;内存类型:DDR2;标配内存:2048G;最大内存容量:48G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:集成双千兆以太网卡;
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    • 清华同方超强TR110 2160 248

      产品类型:部门级,1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:AMD Opteron 248(2.2G);CPU主频:2200GHz;标配内存:512G;标配硬盘:7200转SATA 160G;硬盘阵列:支持双通道SATA RAID 0,1;硬盘热插拔:标配2个热插拔硬盘模组/最大2个;网卡:2×1000M以太网卡;工作环境:工作温度(℃) 5 - 35 工作湿度 10% - 90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10% - 90%;
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    • 惠普ProLiant DL165 G5p(507551-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:448×682×43.2mm;CPU型号:AMD Opteron,AMD Opteron 2384;CPU主频:2.7GHz;标配内存:8G;标配硬盘:SATA 160G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:2×1000M以太网卡;工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-30℃-60℃,存储湿度5%-95%;
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    • 戴尔PowerEdge 2950III(Xeon E5310/1GB/73GB)

      产品类型:机架式;CPU型号:Intel Xeon E5310 1.6G;CPU主频:1600GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:SAS 73G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:双嵌入式Broadcom NetXtreme IITM 5708千兆×以太网卡,具故障恢复和负载平衡功能;
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    • 惠普DL388p Gen8(734020-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:2U;CPU型号:Xeon E5-2609 v2;CPU主频:2.5GHz;标配内存:8G;标配硬盘:标配不提供;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 10;硬盘热插拔:支持;网卡:标配4端口千兆Flex-LOM以太网卡;可升级为2×10G 以太网卡;或者 2×10G Flex Fabric 网卡;
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    • 瀚士威万腾TA100-I(机房托管)

      产品类型:1U机架式;产品结构:1U;CPU型号:AMD Opteron 240(1.4G);标配内存:1024G;标配硬盘:7200转/8M IDE 80G;网卡:2个千兆网卡(Broadcom BCM5704C);
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    • 戴尔PowerEdge M820(4*E5-4610/2*300G/32G)

      产品类型:刀片式;CPU系列:至强处理器E5系列;CPU型号:英特尔至强E5-4610;CPU主频:2.4GHz;标配内存:32GB;标配硬盘:2×300GB;网卡:Intel x520-k双端口10Gb KR Blade网络子卡;
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    • 惠普ProLiant DL380 G5(456568-AA1)

      产品类型:机架式;CPU型号:Intel Xeon,Intel Xeon E5405;CPU主频:2.0GHz;标配内存:1G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 5,E200 64M;网卡:2×1000M以太网卡;
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    • 戴尔PowerEdge R920

      产品类型:机架式;产品结构:4U;CPU系列:Intel,至强处理器E7系列;CPU型号:Xeon E7-4800 v2,E7-8800 v2产品系列(最高可配4个),E7-2800 v2产品系列(最高可配2个);硬盘热插拔:支持;网卡:提供Broadcom® 5720 QP 1 Gb等7种备选方案;
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    • 惠普ProLiant DL380 G5(458567-AA1)

      产品类型:2U部门级机架式;产品结构:2U,445.4高×660.7宽×85.9深 mm 20.41Kg;CPU型号:Intel Xeon DP E5420 2.5G;CPU主频:2500GHz;标配内存:2048G;硬盘阵列:HP 智能阵列 P400/256MB 控制器(RAID 0/1/1+0/5);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持8个热插拔;工作环境:工作温度10℃-35℃,工作湿度10%至90%(无冷凝);存储环境:储存温度-30℃-60℃,储存湿度5%至95%(无冷凝);
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    • 惠普ProLiant DL165 G5p(507547-AA1)

      产品类型:机架式;产品结构:448×682×43.2mm;CPU型号:AMD Opteron,AMD Opteron 2374;CPU主频:2.2GHz;标配内存:2G;标配硬盘:SATA 160G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:2×1000M以太网卡;工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-30℃-60℃,存储湿度5%-95%;
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    • 龙翔LX310

      产品类型:机架式;CPU型号:Intel Xeon E5405 2.0G;CPU主频:2000GHz;标配内存:1024G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1;网卡:英特尔 82563EB网络连接(双接口);
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    • 惠普ProLiant BL465c G5(445105-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 2356 2.3G;CPU主频:2300GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • 戴尔PowerEdge 840(X3220/1G/160G)

      产品类型:塔式;产品结构:438.9×198.1×499.9mm;CPU型号:Intel Xeon,Intel Xeon X3320 2.4G;CPU主频:2.4GHz;标配内存:1G;标配硬盘:SATA 160G;最大硬盘容量:1000;网卡:2×1000M以太网卡;
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    • 戴尔PowerEdge 6600(2*Xeon 3.0G)

      产品类型:塔式服务器;产品结构:44.13 厘米×30 厘米×68.58 厘米;CPU型号:Intel Xeon MP,3.0G(2M L3);CPU主频:2800GHz;标配内存:4096G;标配硬盘:1万转,3× SCSI 73G;最大硬盘容量:1460;硬盘阵列:Raid 5;网卡:1000M自适应以太网卡;工作环境:摄氏 10 度至摄氏 35 度,8% 至 80%(无冷凝);
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    • 惠普ProLiant DL380 G4(374447-AA1)

      产品类型:机架式服务器;产品结构:2U,8.59 x 44.54 x 66.07 厘米;CPU型号:Intel Xeon,3.2G;CPU主频:3200GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:0G;最大硬盘容量:1800;硬盘阵列:6I(64M)阵列卡;网卡:2×NC7782 PCI-X 千兆网卡;
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    • 戴尔PowerEdge R730(E5-2609V3/8G/300G)

      CPU系列:Intel,至强处理器E5系列;CPU型号:英特尔®至强® E5-2609 v3;CPU主频:19GHz;标配内存:8GB RDIMM,2133MT/s,双列,x8带宽;标配硬盘:300GB 10K RPM SAS 12Gbps;硬盘阵列:非配置RAID,适用于H330/H730/H730P(1-16 HDDs或SSDs);硬盘热插拔:2.5英寸热插拔硬盘,3.5英寸HYB托架;
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    • 方正LT200 1010(P4 3.0G/512M/2xSATA80G)

      产品类型:塔式服务器,单路工作组级;产品结构:205mm(宽)x522mm(高)x473mm(深);CPU型号:Intel Pentium4,3.0G;CPU主频:3000GHz;标配内存:512G;标配硬盘:2x7200转SATA80G;硬盘阵列:集成Raid控制器,2个接口支持SATA RAID 1;网卡:100M+1000M;
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    • 皓腾3900 SAS(四核5310/2G/73G)

      产品类型:塔式;产品结构:塔式;CPU型号:Intel Xeon DP E5310 1.6G;CPU主频:1600GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:1万转SAS 73G;硬盘阵列:6通道SAS RAID 0,1;硬盘热插拔:标配0个/可升级3个或者5个热插拔硬盘位;网卡:2×1000M以太网卡;
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    • 惠普ProLiant DL385 G2(434940-AA1)

      产品类型:2U机架式;产品结构:2U,44.54×66.07×8.59 cm;CPU型号:AMD Opteron 2210HE 1.8G;CPU主频:1800GHz;标配内存:1024G;标配硬盘:SAS 0G;硬盘阵列:支持RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:嵌入式双 NC371i多功能千兆网卡;工作环境:工作温度0℃至40℃,工作湿度20%至90%;存储环境:存储温度-10至55℃,存储湿度10%至90%;
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