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金立F6
1400×720；3GB；后置摄像头1300万像素
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金立W909
1280×720像素(720P)；4GB；后置摄像头1600万像素
4.2
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金立S10
金立S10手机主打四摄像头，前置2000万+800万，后置1600万+800万双摄的6P镜头模组，可以实施虚化、多人自拍、3D拍照等功能
3.8
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金立M2017
金立M2017搭载了高通骁龙653处理器，并辅以6+128G的存储组合，采用5.7英寸2K分辨率曲面屏设计，后置1300万(F/1.7)+1200万像素双摄像头组合，支持2倍光学变焦与全像素双核对焦，内置安全芯片，7000mAh大容量电池
4.4
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金立S10B
1920×1080像素(FHD)；4GB；后置摄像头1600万像素
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金立S9
金立S9机身为金属材质，搭载Helio P10八核处理器，运行Android 6.0系统，11月上市，价格2499元
3.8
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金立S6 Pro
1920×1080像素(FHD)；4GB；后置摄像头1300万像素
4.6
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金立M6 plus 4GB+64GB版
金立M6 plus主打安全和超长续航，配备6020mAh电池和独立加密芯片，7月26日发布
3.4
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金立F5(全网通)
1280×720像素(720P)；4GB；后置摄像头1300万像素
4.0
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金立M6 4GB+64GB版
金立M6主打安全和超长续航，配备5000mAh电池和独立加密芯片，支持专线通话
3.9
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金立F205
1440×720像素；2GB；后置摄像头800万像素
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金立S11
金立S11配备5.99英寸18:9的IPS屏幕，分辨率2160×1080；搭载联发科Helio P23处理器，4GB+64GB内存组合，运行基于安卓7.1的amigo5.0系统；前后均采用双摄设计，前摄1600W+800W摄像头组合，后置1600W+500W摄像头组合。
4.6
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金立S10C
1920×1080像素(FHD)；4GB；后置摄像头1600万像素
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金立金钢2
1280×720像素(720P)；3GB；后置摄像头130,800万像素
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金立S5
金立S5全网通4G手机，4GB+32GB大内存，金属机身，支持背部指纹识别功能，金立S5上市价格为1699元
4.7
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金立大金钢2
金立大金钢2搭载骁龙MSM8940处理器和Android 7.1系统，配备6英寸18:9全面屏、1300万像素后置+800万像素前置摄像头、5000mAh大电池，标配4G大运存。
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金立W900S
480×800像素(WVGA)；2GB；后置摄像头1300万像素
3.4
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金立M6S Plus
1920×1080像素(FHD)；6GB；后置摄像头1200万像素
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金立M7Plus
金立M7Plus机身加入21K黄金镀层，背部采用上等头层小牛皮，6.43英寸AMOLED屏幕，屏占比达到86%，支持无线充电，内置双安全加密芯片，保护用户信息和支付安全。
3.9
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金立M5 Plus
6.0英寸大屏，单手操作难度较大，5020mAh超大电池，续航有所保证，并支持OTG反向充电
4.0
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金立S11s
金立s11s采用6.01英寸18:9的AMOLED屏幕，分辨率2160x1080像素；搭载联发科Helio P30处理器，6GB+64GB内存组合，运行基于android7.1开发的amigo5.0；前后摄像头均采用双摄设计。
4.4
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金立M8
6GB
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金立金钢3
金立金钢3搭载Android 7.1系统，配备5.5寸18:9的高清全面屏，配备4000mAh大电量电池，标配3GB大内存+32GB机身内存，最高支持128GB扩展内存，售价仅1399元。
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金立S8
天线隐藏到了金属背盖边缘部分，后背上不会出现白条或分段，屏幕支持压力感应功能
3.9
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金立M5
金立M5超级续航手机，金属机身，超窄边框设计，双卡双待全网通，6020mAh超大双电芯电池有效保证续航，金立M5上市价格为2499元
4.6
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