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华硕H170-PRO参数

详细参数

主要参数
芯片组或北桥芯片 Intel H170
CPU插槽 LGA 1151
支持CPU类型 第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron,支持Intel 14nm处理器
主板架构 ATX
支持内存类型 DDR4
内存插槽 4×DDR4 DIMM
内存频率 支持双通道DDR4 2133MHz内存
最大支持内存容量 64GB
板载芯片
集成显卡核心 CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
板载声卡 集成Realtek ALC887 8声道音效芯片,不支持HIFI
板载网卡 板载Realtek RTL8111H千兆网卡
扩展参数
SATA III接口数量 1×M.2接口,1×SATA Express接口,6×SATA III接口
磁盘阵列模式 支持RAID 0,1,5,10
支持显卡标准 PCI-E 3.0
扩展插槽 2×PCI-EX16显卡插槽,2×PCI-EX1插槽
PCI插槽 2×PCI插槽
扩展接口 音频接口,1×HDMI接口,1×VGA接口,1×DVI接口,PS/2鼠标,PS/2键盘接口,1×RJ45网络接口
USB接口数量 1×USB3.1 Type-C接口,6×USB3.0接口(4内置+2背板),6×USB2.0接口(4内置+2背板)
其它参数
电源接口 一个8针,一个24针
特色功能 支持Windows 10/8.1/7操作系统,支持AMD Quad-GPU CrossFireX双卡四芯交火技术
外形尺寸 30.5×22.4cm
* 以上信息仅供参考,请以实际购买地产品信息为准,如发现资料有误,可点击参数项后按钮提交纠错信息。

经销商

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