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华擎H55M

(系列共6款) 全称:华擎 H55M

基础参数:
芯片厂商:英特尔(Intel) 芯片组或北桥芯片:Intel H55 CPU插槽:LGA 1156 内存插槽:2 DDR3 DIMM 集成显卡核心:视CPU而定 更多参数>>

重点参数

参数解读

从手稿到工业成品的华丽蜕变,华擎(ASRock)的这款主板——华擎H55M完美诠释了什么叫业界典范与高规制造,个性糟心,独特设计;稳定耐用,终身保固;质量保证,品质如一,性能更稳定。

华擎H55M 全部型号

型号 参数差异 参考价 在售电商 相关信息 差异对比
华擎H55M Pro
  • 支持内存类型:DDR3
  • 硬盘接口:S-ATA II
已下市 暂无 参数
华擎H55M-LE
  • 支持内存类型:DDR3
  • 硬盘接口:S-ATA II
已下市 暂无 参数
华擎H55M-GE R2.0
  • 支持内存类型:DDR3
  • 硬盘接口:S-ATA II
已下市 暂无 参数
华擎H55DE3
  • 支持内存类型:DDR3
  • 硬盘接口:S-ATA II,S-ATA III
已下市 暂无 参数
华擎H55 Pro
  • 支持内存类型:DDR3
  • 硬盘接口:ATA 66,ATA 100,ATA 133,S-ATA II
已下市 暂无 参数
6款,查看全部型号>>
竞品型号 对比内容
华擎H55M 已停产

芯片厂商

英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

Intel H55
Intel B360
Intel B360
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CPU插槽

LGA 1156
LGA 1151
LGA 1151
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内存槽类型及数目

暂无
暂无
暂无
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