AMD A6-3500的制作工艺是多少

　　AMD A6-3500的制作工艺是32纳米。

　　AMD A6-3500采用32nm制作工艺，其中CPU部分采用三核设计，基于Husky微架构(K10的改进版)，事实上就是在四核心A6-3600的基础上屏蔽一个核心和1MB二级缓存而来的，其它规格完全相同，包括主频2.1GHz，动态加速最高2.4GHz，整合图形核心Radeon HD 6530D，流处理器320个，频率443MHz，支持双通道DDR3-1866内存，热设计功耗65W热设计，接口为全新的FM1，需要搭配的A75/A55主板。

　　AMD A6-3500定位600元的低端主流市场，搭配A75/A55主板，将取代Athlon II X3 450 + 880G成为AMD低端整合平台的新主力。竞争对手无疑是Intel的新Pentium + H61平台。

　　AMD A6-3500采用32nm制作工艺，其中CPU部分采用三核设计，基于Husky微架构(K10的改进版)，默认主频为2.1GHz，每个核心拥有1MB二级缓存;GPU为Radeon HD 6530D，具备320个流处理单元，默认频率为443MHz。热设计功耗为65W。

　　尽管A6-3500内置GPU(AMD称之为“独显核心”)同A6-3650的HD 6530D规格没有分别，因此性能基本没有变化，大幅度领先上代880G内置的HD 4250显卡，轻松打败Intel Pentium G840的核芯显卡。

　　A6-3500 + A75/A55平台主要优势是GPU性能，建议预算有限且倾向游戏的用户选购。Pentium G840 + H61更适合注重CPU性能的用户，比如办公用户或要升级独立显卡的用户。