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311款产品
    • 戴尔M1000e

      产品类型:刀片式;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:4个固定的铜线10/100/1000Mb以太网;
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    • 戴尔PowerEdge R620(E5-2600/1G/300G)

      产品类型:刀片式;产品结构:1U;CPU系列:至强处理器E5-2600;CPU型号:E5-2600;CPU主频:1.8GHz;标配内存:1G;标配硬盘:300G;最大硬盘容量:最多10TB;硬盘热插拔:支持;网卡:2×1000M以太网卡;
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    • 惠普ProLiant BL460c(459486-B21)

      产品类型:刀片式;产品结构:55.6高×509.5宽×181.7深mm 6.44Kg;CPU型号:Xeon E5420;CPU主频:2500GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:64MB HP智能阵列E200i控制器(可选电池支持的128M高速写入缓存);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个热插拔;工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%;
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    • 惠普ProLiant BL465c G1(407234-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 2216 HE 2.4G;CPU主频:2400GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • 戴尔PowerEdge M820(4*E5-4610/2*300G/32G)

      产品类型:刀片式;CPU系列:至强处理器E5系列;CPU型号:英特尔至强E5-4610;CPU主频:2.4GHz;标配内存:32GB;标配硬盘:2×300GB;网卡:Intel x520-k双端口10Gb KR Blade网络子卡;
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    • 惠普ProLiant BL465c G5(445105-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 2356 2.3G;CPU主频:2300GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • IBM BladeCenter HS21(7995J3C)

      产品类型:刀片式;产品结构:245高×446宽×29深 mm;CPU型号:Intel Xeon LV Processor L5335 2.0G;CPU主频:2000GHz;标配CPU数目:1个;内存类型:PC2-5300 DDR2 SDRAM (Chipkill);标配内存:1024G;最大内存容量:32G;标配硬盘:SAS 0G;硬盘热插拔:不支持硬盘热插拔;网卡:集成双千兆以太网接口;工作环境:工作温度 10- 35 工作湿度8% 至 85%;存储环境:存储温度 10 -43 存储湿度 5% - 95%;
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    • 惠普ProLiant BL20pG4(416782-B21)

      产品类型:刀片式,集群服务器;CPU型号:Intel Xeon 5160;CPU主频:3000GHz;标配内存:2048G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:两个嵌入式 NC374i PCI-X 多功能千兆网卡,配有WOL和PXE;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;
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    • 惠普ProLiant BL465c G1(407235-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 2218 HE 2.6G;CPU主频:2600GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • 惠普BL460c G6(507779-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon,E55400;CPU主频:2.53G;标配内存:6G;网卡:嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;
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    • 惠普ProLiant BL480c(459499-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon E5430 2.66G;CPU主频:2660GHz;标配内存:4×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持RAID 0/1/5;硬盘热插拔:支持4个小尺寸SAS热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成NC326i双口千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • 惠普ProLiant BL20pG4(416781-B21)

      产品类型:刀片式,集群服务器;CPU型号:Intel Xeon 5150;CPU主频:2660GHz;标配内存:2048G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:两个嵌入式 NC374i PCI-X 多功能千兆网卡,配有WOL和PXE;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;
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    • 华为Tecal E6000

      产品类型:刀片式;CPU系列:至强处理器5000系列;最大硬盘容量:24TB;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5;
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    • 戴尔PowerEdge M630

      产品类型:刀片式;CPU系列:Intel,至强处理器E5系列;CPU型号:Intel Xeon处理器E5-2600 v4;最大硬盘容量:4个1.8英寸固态硬盘 2个2.5英寸PCIe固态硬盘;网卡:提供14种可选方案;
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    • 惠普BL280c G6(507865-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon,X5570;CPU主频:2.93GHz;标配内存:2G;网卡:嵌入式NC362i双端口千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;
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    • 惠普ProLiant BL460c G1(459483-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon E5450 3.0G;CPU主频:3000GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡;
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    • 惠普ProLiant BL45p G2(408668-B21)

      产品类型:刀片式;产品结构:261.4×711×87mm;CPU型号:AMD Opteron 8216 2.4G;CPU主频:2400GHz;标配内存:4096G;标配硬盘:SAS/SATA 0G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:(2) 个嵌入式 NC373i 多功能千兆网络适配器 HP BladeSystem;工作环境:工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%;存储环境:存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝);
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    • 惠普BL460c G6(507778-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon,X5550;CPU主频:2.66GHz;标配内存:6G;网卡:嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;
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    • 惠普ProLiant BL685c(405661-B21)

      产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:51.6×508.5×366.3mm 10.3Kg;CPU型号:AMD Opteron 8218;CPU主频:2600GHz;标配内存:4096G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:智能阵列 E200i 控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:4 个嵌入式网卡端口及 1 个附加的管理网卡端口;工作环境:工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%;存储环境:存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝);
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    • 惠普ProLiant BL680c G5(492337-B21)

      产品类型:刀片式;产品结构:51.6×509.5×361.7mm;CPU型号:Intel Xeon MP E7420;CPU主频:2.13GHz;标配内存:4×2G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1;硬盘热插拔:支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:4个嵌入式网卡端口及1个附加的管理网卡端口;
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    • 航天联志Aisino 9301R

      产品类型:刀片式;产品结构:6U;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 10,Raid 5,Raid 6,Raid 1E;硬盘热插拔:最大支持6个热插拔3.5寸SATA/SAS硬盘位;网卡:10个外部1000M自适应双全工端口;
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    • 惠普BL280c G6(507787-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon,E5540;CPU主频:2.53GHz;标配内存:2G;网卡:嵌入式NC362i双端口千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;
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    • 惠普ProLiant BL25p G2(408666-B21)

      产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:261.4×711×42.9mm;CPU型号:AMD Opteron 2218;CPU主频:2600GHz;标配内存:2048G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;工作环境:工作温度(℃) 0 - 40 工作湿度 20% - 90%;存储环境:存储温度(℃) -10 - 55 存储湿度 10% - 90%(无冷凝);
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    • 惠普ProLiant BL480C(416669-B21)

      产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:56.1×509.5×181.7mm;CPU型号:Intel Xeon 5160;CPU主频:3000GHz;标配内存:4×1024G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:(4 个)由 NC373i 和 NC326i 构成的 PCI Express 千兆字节双端口,(1 个)专用于 iLO 2 管理的附带 10/100 网卡;工作环境:工作温度(℃) 10 - 43 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;
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    • 惠普ProLiant BL460C(435459-B21)

      产品类型:刀片式,集群服务器;产品结构:56.1×509.5×181.7mm 6.44Kg;CPU型号:Intel Xeon X5355;CPU主频:2660GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:惠普(HP)智能阵列E200i控制器,64MB(可选电池支持的高速缓存写入);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个热插拔;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;
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